x射线在放射学作为五种常规检测方法之一，工业上得到了广泛的应用。x光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波，但x射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体，同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子，使某些物质发出荧光，也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷，会改变物体对光线的衰减，引起透射光线强度的变化。这样，利用一定的检测方法，就可以判断工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。x射线是非常短波长的电磁波并且是光子。x射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与x射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。x射线波长越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，x射线穿透越容易。
当x射线被物质吸收时，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这被称为电离。离子的数量与物质吸收的x射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算x射线的量。
x射线图像形成的基本原理是由于x射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前x射线检测设备都可以实时成像，提高了检测效率。针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（dpa）、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
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